Новейший мобильный процессор Qualcomm Snapdragon Gen3 получит нетипичную компоновку ядер с дополнительным вспомогательным блоком. Об этом сообщает издание GizmoChina, ссылаясь на китайского инсайдера Digital Chat, передает Day.Az со ссылкой на Gazeta.ru.

Согласно новым слухам, Snapdragon Gen3, как и предыдущий Snapdragon Gen2, получит восемь ядер, но компоноваться они будут иначе. Если в Gen2 было одно производительное ядро (Cortex-X3 с частотой 3,36 ГГц), четыре вспомогательных (по два Cortex-A715 и Cortex-A710 с частотой 2,8 ГГц) и три энергоэффективных (Cortex-A510 с частотой 2,02 ГГц), то в Gen3 будет одно производительное ядро (Cortex-X4 с частотой 3,2 ГГц), пять вспомогательных (Cortex A720 с частотой 3 ГГц) и всего два энергоэффективных (Cortex-A520 c частотой 2 ГГц).

Вместе с тем новый SoC получит графический ускоритель Adreno 750, новый модуль связи Qualcomm X75 5G, а также поддержку модулей внутренней и оперативной памяти типов UFS 4.1 и LPDDR 5 соответственно.

GizmoChina пишет, что Snapdragon Gen3 будет производиться компанией TSMC на линиях типа N4P (представляет собой производство микросхем с топологией 4 нанометра нового поколения).

 

Ожидается, что первый смартфон с процессором Snapdragon Gen3 появится на рынке в конце 2023 года. Вероятно, как и раньше, этим устройством станет новый флагман компании Xiaomi.

Источник: news.day.az